提高良品率 之物料的存储	填 充
	For SMT Process

失  效 故  障 不  良	MSD器件（PCB板）	←受潮（应力损伤）？	From	CBI Dry Tech. www.cbi-drycabinet.com
		←氧化（可焊性下降）?
		←静电（放电击穿）?

	隔	低湿防氧化的理论依据
		先来认识铜的铜绿化腐蚀方程: 2Cu+O2+CO2+H2O=Cu2(OH)2CO3 可见氧气O2和水H2O是促使金属发生氧化腐蚀的基本物质. 阻止或者减缓金属氧化的方法有很多, 但对于存储来讲, 去除环境中造成氧化的物质是最主要的. 左图可见，当相对湿度小于30%RH时，金属的氧化几乎停止了，事实上，由于金属的性质不同，发生氧化的临界湿度值不同。某些活跃的金属，如锂，要在1%RH的环境湿度条件下才不会氧化。科学研究证明, 金属氧化腐蚀的空气相对湿度临界值, 钢为70%RH, 铜为60%RH, 铝为76%RH, 铁为63%RH, 锌为60%RH…，当存储环境湿度≤5%RH时，对于绝大部分金属或者半导体材料而言，腐蚀反应将不再存在。 如果用户所存放的时间不是非常长（小于半年），那么保证湿度5%RH以下，氧化的影响可以被忽略。 氧化对于可焊性的影响
			右图可以看到出现氧化的PCB板，在焊接过程中，氧化部分会阻隔焊接材料的融合，产生断层，从而产生焊接不良问题。
空格
所以，如果您的防潮柜能够实现5%RH、15分钟恢复这两个指标那么也就把防氧化存放的问题解决了！
四静电伤害如何防护？
这个相对容易，只要您用的防潮柜表面、层板对地有电阻，且阻值在106~109Ω之间，那么在SMT工艺级别的静电防护问题就解决了。当然如果您面临的是特殊问题，比如非导体或者对静电极为敏感的器件，可能需要采取特别措施，比如用静电风机或者静电离子棒来实现对内部空间的静电中和。